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熬了一夜，都辛苦了。中午要是醒了就过来吃饭啊！”
……
宁为可以入睡了，但芯片引发的影响却在缓缓发酵着。
华科院微电子所内的中型现代化会议室，十多位华夏研究半导体跟纳米技术的院士跟研究员们齐聚一堂，不止是现场的院士，会议室内的屏幕上还有六位院士以远程的方式参与其中。
当然这些院士关系大都不在微电子所，他们中间有高校的教授、也有其他兄弟研究所的领导、研究员，比如半导体所、纳米科学中心、未来科技学院等等。当然这些大佬有个共同的特征，不管如何他们撑起了华夏半导体技术研发的半壁江山。
召集会议的领导还没到，这些大佬们便坐在会议室里随意聊着天，还有人隔着屏幕跟视频里的老友打着招呼。大概只有张元在那里静静的喝着茶。在他印象中，自从他作了华科院半导体研究所的负责人后，除了参加一些行业内的重要会议跟评审，还真没跟这么多同行们坐在这么一个小会议室里过。
今天的情况也很让他意外，甚至是有趣。
这次他本来就是到京城开会的，一个行业内比较重要的会议，结果早上会议开到一半，便接到个部里的电话，让他不管接下来的会议了，中午吃过饭后，先赶到京城的微电子所来开个小会。
真的，这么多年了，张元还是第一次碰到这种情况。
自然忍不住在电话里多问了几句，结果部里通知他的工作人员很有礼貌的说了句，他也是接上级通知，并不太清楚具体是什么情况，不过这位工作人员很有礼貌的告诉了张元，据他个人猜测很可能跟今天微博上热搜的信息有关，就在张元一脸愕然的时候，还解释了一句，就是那个人工智能三月发的微博。
听了这话张元顿时感觉自己跟不上时代了。
人工智能三月他自然知道，燕北大学那场展示会后他还专门为这个事跟田言真通过电话，打听三月设计者宁为的情况。张元甚至还记得当时他调侃老田是把宁为当成宝贝怕人抢呢？怎么介绍个人都扭扭捏捏的。
但微博他是真心没有，在他看来微博这东西，都是小年轻喜欢的，上面探讨的话题跟他平日考虑的东西完全就是格格不入，自然没什么兴趣。谁能想到现在人工智能都在微博上开账号了？
时代发展的太快了，让张元感觉如果不申请个微博账号都要落伍了。所以刚刚他专门让自己的助理申请了个微博，然后专门找人请教，找到了三月的微博主页，专门去瞅了一眼，然后大概明白了怎么会突然把他叫来开这个会。
怎么说呢，小爪爪搓出芯片来这句话，虽然让三月的粉丝们觉得很可爱，但张元看了心里却只觉得挺不是滋味。闹呢？如果拿双猫爪子能搓出芯片来，那他这辈子真的活到狗身上了。
虽然他相信人工智能肯定是有了什么突破才会发这个微博，但是这个措辞着实接受不了。但到了会议室里他也没提起这个话头，自从他升任所长以后已经很少在这种公众场合表达鲜明态度了，不过很显然大家都收到了差不多的消息。这不，会议室里不少人都正吐槽呢。
“人工智能会说那种话？我是不太信的！看发那话是个小年轻吧？”
“哎，老谭，话不能说这么死，人家都说了那是人工智能特别账号。说真的，看图片那是做射频的吧？应该是用到了什么新技术吧，要不应该也不会把我们都找过来。”
显然，大佬们没有看评论区的习惯。
当然这也不能怪他们，现在三月那条微博的评论区已经有十多万条评论，看了便让人望而生畏，别说这些每天忙不赢的大佬了，不是那种闲到极致的网友估计都没那个兴趣点开评论区。
“哎，这个我听助手说了，他会上网，据说是什么新材料、新工艺。”
“新材料？新工艺？那不是要革现阶段半导体行业的命？忽悠人的吧？这玩意儿咋就可能突然冒出来？”
“就是说嘛，哎，对了，老张，你怎么看？”
旁边国科大的王教授将目光看向一直没吭声的张元，问了句。
“怎么看？就坐这儿看呗。”
张元笑了笑，放下茶杯，随口说了一句今天刚从微博上学来的俏皮话，然后才认真起来：“人工智能平台毕竟是我们没接触的领域，老田之前还专门打电话跟我提过，我们研究所的一些数据是不是直接接入到平台，这事所里还在讨论。咱们先假定这人工智能真的解决一些现在我们的痛点，说不得我们也打算有限度的开放数据库了。”
张元话音刚落，便有人质疑道:“不是，你们该不是真信那个小家伙能翻天吧？那个宁为不是搞数学的吗？编程也厉害，但他对半导体还能有很深的研究？”
说话的是微电子所的研究员、博士生导师冯正刚，虽然这话直白了些，甚至有些得罪人，不过大概也说出了会议室里这些人的心声。
“哈哈，老冯啊，话也别说这么死。那个小宁还是我一个学生的偶像。我那学生也说了，燕北那个小宁啊，每个月都要搞点大新闻出来。上个月大家都知道，上了个展示会，全世界都知道他开发的人工智能程序特别厉害。这不，在往前还有什么湍流算法啊、爆锤他们数学圈的老前辈啊、跟公主的绯闻啊。你们看啊，这都二月了，要真照小宁一月搞一次大新闻的定律，时间也差不多到了。”张元笑着打趣道。
“老张啊，你这是嫌摩尔定律不够热闹，也想弄出个宁为定律来？一个月搞出一个大新闻，上个月人工智能，这个月半导体新材料、新技术，那这接下来的日子可就有盼头咯。”
“哎，听大家聊得这么开心我到想起一个事情。你们可能不知道，之前我们隔壁的高能所跟燕北大学搞材料的老谭合作了一个热电材料的项目，项目成功之后一起吃饭，我正好也去了，饭桌上就听老谭说了，这个项目中间还真遇到些困难，他们就是请了那个小宁去，结果人家一天就给出了方案，把问题完美解决了。而且据说新材料的效果还特别好，好像说是论文已经投了Science，都过了初审。”
“哦？还有这种事情？那这个小宁还真是全才啊。”张元感叹了句。
大家正聊得开心，会议室大门突然被推开，工作人员急匆匆的走了进来，激动的冲着所有人说道：“众位老师，请大家先移步到隔壁的实验室，有些东西需要借助众位老师的专业知识评判一下。”
说完，这位年轻的工作人员还没忘跟通过视频连线的几位院士解释了一下：“视频参会的老师们请稍等一下，我们的检测报告等会会通过会议系统，发送到你们的后台，大概半小时后，会议正式开始。”
大佬们面面相觑，看这样子，是真的有大新闻？
但不管怎么样，来都来了，自然还是听人家的安排，于是所有人跟着工作人员走出了行政楼，来到后院的实验大厅内，有序的洗手、清洁之后套上白大褂，走进了微电子所的实验室。
刚一进去，张元便看到了正在电脑前发呆的老朋友，也是微电子所的知名院士钟成明。
虽然这位大佬外界知道的人不多，但在华夏半导体领域却是当之无愧的大拿级人物。
这位钟院士早年有海外留学经历，并在AMD、IBM、SanDisk等多个世界一流的芯片公司从事过CPU、Flash等高性能芯片研究与产品开发工作，在国外工作了十年后，与2012年回国发展，并留在了微电子所一直到今天。
其他的功绩暂且不提，这位大佬在业界最知名的举动大概是在四年前曾经直接向英特尔宣战，向法院提起诉讼，指控Intel侵犯中科院微电子所的FinFET专利，要求赔偿至少2亿元，同时请求法院对酷睿系列产品实施禁售。
要知道这可不是无理取闹。当年Intel曾在中国和美国两地试图5次去无效掉中科院微电子所的这件FinFET专利，最终都以失败告终。
这项华夏专利号ZL201110240931.5的专利主要就是能够有效提升芯片集成度并降低制造成本，属于当年最先进的半导体技术核心专利，当年正是在这位钟院士带领下，无数人攻关获得的成功。虽然最后这场官司以双方和解告终，但在当时的环境下的确在业内惹起了极大的轰动。
“嘿，老钟啊，我说怎么今天没看到你呢，搞了半天在实验室呢？”张元一进门便打了声招呼。
“老张，来了啊，你来看看这个，太神奇了。大家都来看看吧。”回头看到张元，钟成明根本来的寒暄，直接招手说道。
“哦？来了，来了。”一群刚进实验室的大佬们纷纷凑到了屏幕前，此时操作台电脑屏幕上显示的是通过微分干涉显微镜观察到的芯片内部结构，如果能看到芯片本体大概就会发现，昨晚三月手搓出的芯片封装已经被拆开，内部的完整结构全部通过显微镜展现在显示器上。
入目是按照一定规律排列整的管状硅，硅管体内外部分都攀附着密密麻麻的晶体管，切换角度还能看到硅底座上有线路将所有这些硅通管做着连接。
“这，三维结构的？”
“对，三维结构的！今天拿过来的，一共给了我们三枚芯片进行检测，其中两枚在做性能方面的测试，这一枚我们直接拆开了研究内部结构。它的基底材料依然是硅，但是晶体管全部使用的是CNT材料。整体采用的是180nm的制作工艺，显然这工艺水平还有极大的进步空间。”
“还有刚才已经出来部分性能检测报告，具体报告等会大家都能看到，现在只能告诉大家，结果还是很喜人的。天才的设计，真的，天才的设计。”
“他是怎么解决散热问题的？”
“散热问题，看这里，你们看这是基地跟封装上的结构，看到边缘上的碳纳米束了吧？这个设计克服了界面热阻，硅通孔侧口外壁边缘跟内部分别有四条线，这里是用碳纳米管进行填充，这种材料导热率远大于传统材料，热度更容易被传递出去，应该属于一种新的全碳散热结构。”
一排咽口水的声音，很快又有新的质疑。
“他这是怎么解决这种阵列带来的串扰问题？这些硅通管如果同时加载电信号，输出噪声的峰值应该是各个单体通管输出噪声累加的吧？这样设计真的不会有噪声串扰问题？”
“对，当时看到这个结构我最先也怀疑这个问题，但你们看啊，这是检测报告，证明了输出噪声并不比我们传统的制造更大，这个问题我也没太想清楚，不过经过一些简单的电信号测试，我发现为了解决这个问题，芯片大概率是采用了信号与地间隔排列的方式。”
“来，大家看这个动态模拟，我们已经根据这个排列做了初步的建模。首先把工作信号注入，设定信号峰值为1V，周期分别为1ns跟0.1ns，上升时间跟下降时间为周期的4%，占空比为0.5，信号线接下端开路，上端接50 Ω负载，按照电路模型运算结果显示，其峰值串扰噪声对其性能造成的影响几乎可以忽略不计。因为即便是在其满负载运转之下，相邻信号处理始终是间隔排列的，也就是内通跟外通两种排序，对此我只能说，这真特么是天才的设计！”
大佬们面面相觑……
“还有，这里是我们预测的传输特性，通过公式大概计算了其各项电路参数，这里是阻抗参数，发现没有，这一结构除了散热之外，使用碳纳米管束通道填充技术还提高了信号传输性能，这里量子电容的影响基本可以忽略，这里也就只有电阻跟电感的变化。”
“同志们，这是全新的材料跟全新的结构跟全新的制作工艺啊！180nm制作工艺的性能已经足以跟市面上60nm制造工艺生产的射频芯片性能相抗衡，甚至一些特性要优于目前的传统芯片！可想而知，如果这项技术用于通用芯片设计，比如CPU、GPU，这哪里是芯片？这特么是未来啊！”
老钟罕见的再次爆了句粗口！